2017年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 該成果將10Gb/sDFB激光器芯片、濾波器、分光片、熱電制冷器等器件，設(shè)計在深腔殼體內(nèi)，并通過貼片、金線鍵合、激光焊接耦合工藝進(jìn)行封裝，研發(fā)處一種面向4G光纖通信的新型高速半導(dǎo)體激光器。產(chǎn)品實現(xiàn)了高速長距傳輸，性能穩(wěn)定可靠，產(chǎn)品已應(yīng)用于干線光通信領(lǐng)域。該成果包含：
1、新型的深腔封裝技術(shù)； 2、激光焊接技術(shù)； 3、精細(xì)的光路設(shè)計。... 
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