2017年 應(yīng)用技術(shù)
初期階段 1、課題來源與背景；
我司發(fā)明的熱壓電阻焊顯微焊接設(shè)備是以手工操作的方式進(jìn)行焊接生產(chǎn)，已經(jīng)大量應(yīng)用到各種帶小線圈的小型、微型電子元器件的生產(chǎn)制作上，由于目前勞動(dòng)力成本增加及對(duì)小型微型電子元器件的需求量極大，因而把能直接焊漆包線的熱壓電阻焊顯微焊接設(shè)備從手工操作提升到以自動(dòng)化操作極有必要。但是由于電阻焊顯微焊接的特殊性，如怎樣對(duì)電子元器件的漆包線在焊盤上定位、怎樣在顯微光學(xué)下進(jìn)行... 
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