成果簡(jiǎn)介
一、項(xiàng)目來源及背景
項(xiàng)目產(chǎn)品自主研發(fā),關(guān)鍵核心技術(shù)擁有發(fā)明專利?,F(xiàn)已量產(chǎn),有著較大的市場(chǎng)份額。
功率半導(dǎo)體技術(shù)是改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、發(fā)展高新技術(shù)和高效利用能源的主導(dǎo)技術(shù),功率半導(dǎo)體芯片是功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。項(xiàng)目產(chǎn)品終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化,終端結(jié)構(gòu)多重臺(tái)階溝槽造型。廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、無功補(bǔ)償(智能電網(wǎng))、模塊電源等重點(diǎn)領(lǐng)域,市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透性強(qiáng)。
二、項(xiàng)目介紹
現(xiàn)有的晶閘管芯片采用挖槽工藝,承受的耐壓較低(<1400V)且正反向耐壓不對(duì)稱,反向耐壓高于正向耐壓,原因是該結(jié)構(gòu)引起空間電荷區(qū)展不寬,電場(chǎng)集中,導(dǎo)致正向耐壓低,反向耐壓由于是正斜角結(jié)構(gòu),電場(chǎng)弱,所以耐壓高。亟待解決結(jié)終端結(jié)構(gòu)的耐高壓?jiǎn)栴}。
項(xiàng)目產(chǎn)品通過在溝槽的兩內(nèi)壁對(duì)稱設(shè)置有臺(tái)階結(jié)構(gòu),該溝槽設(shè)置有兩級(jí)或三級(jí)臺(tái)階結(jié)構(gòu)且其高度過PN結(jié)伸入基區(qū)20-70um??捎行г龃鬁喜郾砻娣e,降低P層表面濃度,有利于空間電荷區(qū)的展寬,達(dá)到降低表面電場(chǎng)強(qiáng)度的效果,并減少了正反向耐壓的差距。